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崗位職責： 1.協(xié)助上級完成軟件研發(fā)工作，參與制訂并執(zhí)行研發(fā)工作標準，建立研發(fā)規(guī)范，參與系統(tǒng)的需求分析，完成架構設計、總體設計； 2.SECS/GEM, HSMS, GEM300 等 SEMI 標準，能夠獨立進行自動化功能測試設計及實現，半導體設備 SECS/GEM 規(guī)格文件撰寫； 3.負責半導體設備的運動控制軟件開發(fā)工作，能夠獨立調試設備，開發(fā)硬件驅動庫；根據工藝要求，編寫自動、半自動、手動功能等模塊程序，根據客戶或是工藝要求，維護開發(fā)軟件 GUI； 4.確定軟件設計方案，根據項目進度要求你完成軟件開發(fā)、調試； 5.執(zhí)行測試并分析總結測試數據，及時提交測試報告。對測試過程中發(fā)現的問題進行分析和報告，對 BUG 原因進行分析定位，給出改進建議，并推進 BUG 解決； 6.能夠聯合機械、工藝、電氣工程師團隊配合進行設備研發(fā)調試工作； 7.測試過程中能積極對設計缺陷、風險提出建議，并完善測試覆蓋率； 8.完成領導臨時交辦的其他任務； 9.配合出廠設備進行售后出差，BUG 調試，設備軟件維護工作 任職要求： 1. 本科及以上學歷，3年及以上C#工作經驗，3年以上半導體濕法設備軟件開發(fā)經驗； 2. 有半導體設備、工業(yè)設備控制、電氣自動化經驗者優(yōu)先考慮； 3.熟悉半導體機械手臂（Robot）調試軟件的設計開發(fā)，硬件設備（伺服/步進電機）控制； 4.熟練掌握上位機軟件編寫；熟悉使用各種通信協(xié)議,熟練掌握各種通信硬件； 5.了解SEMI標準，熟悉半導體SECS/GEM（200、300）協(xié)議，熟悉HSMS通信； 6. 具有良好的溝通能力、責任心、敬業(yè)精神和團隊合作精神，工作積極主動、認真仔細； 8. 能夠接受海外中長期出差。