應(yīng)屆畢業(yè)生
碩士
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職位描述
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職責描述:
1、負責設(shè)計開發(fā)高性能芯片架構(gòu)及硬件產(chǎn)品，負責芯片整體架構(gòu)設(shè)計，定義指令集、總線架構(gòu)、接口和關(guān)鍵IP選型等；
2、針對公司所屬行業(yè)發(fā)展特點，在裝備智能化等等應(yīng)用方向規(guī)劃產(chǎn)品矩陣，開發(fā)相應(yīng)原型系統(tǒng)，落地芯片產(chǎn)品；
3、負責芯片設(shè)計團隊搭建，人員招聘和團隊管理；
任職要求:
1、計算機科學、微電子、電子工程等專業(yè)碩士及以上學歷，博士優(yōu)先；
2、精通計算機體系結(jié)構(gòu)，熟悉主流芯片架構(gòu)（ARM、X86）和熟悉指令集主流總線協(xié)議、熟悉低功耗設(shè)計方法；
3、熟悉芯片完整的開發(fā)流程，10年以上芯片研發(fā)經(jīng)驗，有2款以上成功量產(chǎn)芯片的經(jīng)驗、主導過16nm及以下工藝的大型SoC流片，具備AI芯片（GPU、NPU等）全流程開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；
4、熟悉開源生態(tài)（如RISC-V），熟悉架構(gòu)仿真工具、主流EDA工具鏈及驗證方法；
5、熟悉行業(yè)發(fā)展趨勢，有豐富的團隊管理經(jīng)驗；
注：聯(lián)系我時，請說是在河北人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：長沙湘江新區(qū)（岳麓區(qū)、長沙高新區(qū)）長沙長沙市岳麓區(qū)銀盆南路361號中聯(lián)科技園
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職位發(fā)布者
HR
中聯(lián)重科股份有限公司
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家裝/建筑/建材
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1000人以上
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私營·民營企業(yè)
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湖南省長沙市銀盆南路361號(中聯(lián)科技園)
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